高功率密度小体积充电方案“芯”突破

无锡硅动力将于2025年6月12日在无锡举办Cap-Less数模混合信号反激控制芯片发布会，推出SP9800/SP9801系列新品。该芯片突破传统高功率反激方案依赖大体积母线电容的瓶颈，通过自研Cap-Less技术实现仅需0.8~1µF/W电容即可稳定运行：

SP9800系列：动态调节关断时间，平滑切换至深度CCM模式，在缩小电容体积70%的同时提升系统效率；

SP9801系列：新增两级控制功能，支持更大功率应用场景。

技术亮点包括嵌入式数字核与模拟前端协同算法、片内高速采样反馈机制，可在宽负载范围内实现高效切换。现场将展示多款基于该芯片的高功率密度充电器方案，覆盖USB-PD快充、GaN充电器等领域。此次创新助力解决设备小型化与高功率密度矛盾，为电源设计提供新范式。发布会由硅动力与充电头网联合主办，支持线下参与及线上直播。