以数字化管理筑基第三代半导体创新

苏州芯三代半导体公司与华天软件合作引入InforCenter PLM系统，以数字化管理应对第三代半导体研发效率挑战。作为国内碳化硅（SiC）设备领军企业，芯三代面临设计变更跨部门协同难、版本混乱导致返工等痛点，影响项目进度。华天PLM系统通过构建研发BOM体系实现零部件关联可视化，自动关联三维模型属性使人工错误率降低90%；变更管理功能可快速锁定关联零件并触发审批流程，避免漏改风险；自定义电子签审流程将跨部门审批时间从数天缩短至几小时；与CAD系统深度集成实现BOM批量变更，效率提升显著。

该系统助力芯三代研发效率跃升，试制到量产周期缩短，知识沉淀为新员工培训降本，并积累数字化资产。公司高层表示，PLM系统不仅优化了研发流程，更为未来智能研发奠定基础，推动中国半导体装备从“追赶”向“并行”跨越，提升了行业竞争力。