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近期，车规级芯片领域传来好消息:易冲半导体重磅发布垂直沟道单晶圆高边驱动CPSQ54D/S/Q系列产品，一举打破欧美供应商在国内市场的长期垄断。再次实现国内关键技术突破的背后，是易冲半导体以创新与产品力为支撑，在技术攻关、产品迭代等方面不断地突破，并在国产芯片自主化的关键节点上爆发出了充足的能量。
据了解，高边驱动芯片作为车规芯片的关键品类之一，广泛应用于车身、车门、车窗、座椅、底盘等汽车电子模块，承担着控制负载开关、故障诊断及电路保护等核心功能。随着汽车电子化、电气化与智能化进程的加速，整车搭载的高边驱动芯片数量也在持续攀升，成为支撑汽车电子系统稳定运行的重要基石。
但长期以来，国内高边驱动产品市场一直被欧美厂商垄断，他们在产品门类、工艺集成度、封装密度方面都具备相当的竞争优势。为打破这一垄断，以海创汇赋能加速企业易冲为代表的国内企业迎难而上，纷纷开始钻研高边驱动产品。
此次易冲半导体自主研发的CPSQ54D/S/Q系列高边驱动芯片，采用单晶圆垂直工艺，在可靠性、EMC干扰、保护信号传递速度、电流检测精度、成本等方面存在天然优势：
该系列高边驱动产品突破了目前合封产品现有技术条件下的瓶颈，在兼容欧美高边驱动产品封装的同时，提供了多通道数、低导通阻抗、大驱动能力的产品，填补了该领域空白。
同时，产品拥有更好的EMC特性，能帮助客户通过产品的CISPR25测试、雷达波测试。在各种严苛的汽车应用场景下，产品也能保证良好的产品稳定性和长时间的可靠性。
另外，基于简洁的打线、优化的晶圆面积、高效的封装测试工序等优势，该系列高边驱动产品将为每个客户提供更具价格竞争力的产品。
单晶CPSQ54D08与合封竞品芯片打线图对比（左侧为CPSQ54D08）
优异性能的背后，离不开在产品创新上孜孜不倦的努力。众所周知，相比于消费级和工业级，车规级芯片要求寿命更长、工作环境更恶劣、稳定性要求更高、出错容忍率更低、供货生命周期更久等。在这方面，除了国内首款垂直沟道单晶圆高边驱动CPSQ54D/S/Q系列产品，易冲半导体拥有车规级无线充电芯片、车规级DC/DC芯片、车规级USB充电芯片、车规级智能保险丝(eFuse)芯片、车规级车灯驱动芯片、车规级低边驱动芯片等。
每一次产品创新的背后，也隐藏着巨大的投入。据了解，2016年至今，易冲已完成15轮融资，投资方包括海创汇等知名创业加速器平台。不只是资本的直接注入，在海创汇的资源对接下，易冲与方舟科技强强联合，深度布局无限充电生态圈。
接下来，易冲半导体还将继续深化车规级电源管理芯片的战略布局，以技术创新和行业需求双轮驱动，加速向汽车电子领域延伸，持续构建从芯片设计到场景化方案的全周期服务能力，打造汽车电源管理领域的技术标杆品牌。