华引芯出席Mini背光与 薄膜Micro LED商业化高峰论坛 共话产业未来

8月28日，2024行家说·Mini背光与薄膜Micro LED商业化2.0高峰论坛盛大召开。华引芯Mini/Micro LED技术研发负责人尹磊博士受邀发表“光源创新助力Mini-LED产业化发展”的主题演讲，就华引芯CSP创新技术方案如何助力Mini-LED降本增效进行了深入剖析，同时作为公司代表出席《2024Mini LED背光与车用调研白皮书》启动仪式。

尹磊博士指出，华引芯行业首创NCSP白光Mini-LED封装技术，赋予背光模组薄型化、轻量化、广色域、亮度均匀度更高以及车规级可靠性等优势性能，并通过工艺迭代及垂直整合模式持续提升产品性价比，成为推进Mini-LED产业化发展的重要创新力量。