专注高性能通讯芯片设计，朗力半导体成无线短距通信领域“黑马”新变量

从蓝牙、Wi-Fi、NFC到近年兴起的UWB，设备间的“连接”已经无处不在，而这背后所离不开的关键技术，就是无线短距通信技术。

2019年，全球无线短距通信芯片发货量达到111亿片，在这样的出货规模下，预计2026年无线短距通信芯片的市场将超过250亿美元。但在激增的需求之下，无线短距通信技术在众多场景应用中仍存在痛点，在时延、可靠性、同步精度、安全性等方面存在大量进步空间，这也给新一代无线短距通信技术的出现提供了窗口期。

朗力半导体于2021年3月成立于深圳，公司聚焦WiFi无线芯片等短距离无线通讯芯片设计为主的通信主芯片设计，成立两年内快速成为国内领先的、具备国际竞争力的芯片设计企业。

核心团队来自于Broadcom、Intel、Infineon、华为、中兴微等一线通信企业，团队具有丰富的通信芯片开发及市场拓展经验，其创始人胡林平1989年毕业于东南大学，随后担任过华为高级销售总监、力合华睿CEO、方正&深圳正轩投资合伙人，具备30年以上战略管理、财务融资、客户关系和销售方面的专业知识。朗力半导体CTO冉建军有过12各芯片项目经验，具备17年以上的MRD芯片设计工程、架构、算法方面的经验。

公开消息显示，成立至今，朗力半导体已获得多次融资。2021年朗力半导体曾获由祥峰投资领投，红点创投、云晖资本、盛宇投资、海芯清微跟投的天使轮融资；2022年获由包括海尔海创汇基金、创维创投、鼎心资本、南京创新投、无锡新尚资本、金浦新潮及微网力合等在内的产业资本和知名机构联合投资的Pre-A轮融资。2023年，朗力半导体完成A轮融资，由越秀产业基金、祥峰投资联合领投，老股东南京创新投、云晖资本、海芯清微持续加持。

在万物互联的大趋势下，智能汽车、智能家居、智能制造和智能终端领域必将涌现出更多新兴应用和细分赛道，而无线短距通信及朗力半导体，已然成为芯片设计赛道的关键新变量。